SOLUTION · ELECTRONICS
OEM / ODM、授權、供應鏈——用判例校準你的 Playbook。
For Taiwan's electronics & semiconductor supply chain.
台灣電子業每年簽下的合約量冠絕全球,卻也是被告上法院機率最高的產業之一。合約金針對 OEM、ODM、EMS、IDH、IP 授權、供應鏈風險設計專用 Playbook,校準來自台美中的真實判決。
痛點
OEM/ODM 違約金總被酌減
30% 違約金看起來嚇人,法院一句「顯失公平」就打到 12%——合約設計得重新想。
IP 歸屬爭議
開發費 vs. 量產費 vs. 模具費,誰付誰擁有?判決見解分歧,條款一字之差差百萬。
供應鏈中斷索賠
不可抗力、Force Majeure 條款,疫情後進入新篇章,舊條款全要重審。
競業禁止與挖角
台積、聯發、聯電、鴻海之間的人才戰,合約條款與判例同步升級。
合約金怎麼解
違約金有底氣
以法院酌減率數據設定違約金,不是硬 30%,是「法院會買單」的設計。
IP 條款有範例
每種 OEM / ODM / IDH 關係的 IP 條款,附台灣智慧財產及商業法院真實判例。
供應鏈彈性條款
合約 DNA 自動提示:貴司過去在不可抗力條款的慣用寫法與讓步空間。
人才條款攻防
競業禁止、挖角禁止、客戶資料禁轉條款,每一條附最近五年勝訴率。
建議模組組合
不用全吃,這四樣先上。
合約草擬
OEM / ODM / 授權一鍵產出
合約審查
對方版本 vs 公司 DNA 即時比對
判決 RAG
智財法院最新見解
合約 DNA
電子業條款分佈統計